セラミックブラシ 1 페이지

セラミックブラシ

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·New Bonding Methodで製造してセラミックスの強度が優秀(寿命の向上)
·ホールプルロギンのインク除去能力が優秀
·均一な表面粗度の形成が可能する

·PCB基板のHole Pluggingのインク除去
·銅鍍金後の表面の精密研磨
·Leveling build-up 製品練磨
·その他dust及びburの除去
· 対面的の表面精密研磨

Mineral Type	Model No.	Grit	Remark
Green Silicon Carbide	TS 02-A-S00	#400	Standard
	TS 03-A-S00	#600
	TS 04-A-S00	#800
	TS 05-A-S00	#1200	Special
	TS 20-A-S00	#2000	Special

L1 : 710 ~ 610

L2 : 多様な寸法可能

*製品仕様のほか特殊SiC粒度と特殊の規格製品製作可能